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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
KYZEN清洗专家与您相聚现场。杭州见，不见不散
邀请函 KYZEN将于2021年7月23日出席CEIA中国电子智能制造高峰论坛，杭州站。KYZEN诚挚地邀请您参加。KYZEN清洗专家将亲临现场，帮助您获得最优化的清洗工艺。 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
ALPHA EF-6808HF助焊剂——提供最宽阔的工艺窗口和坚固的焊点
ALPHA EF-6808HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗波峰焊助焊剂。这款助焊剂在包括高密度板在内的各种组件上展示出宽阔的工艺窗口，并产生坚固的焊点。其出色的润湿特性能在任何焊接 ...查看更多
Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
麦德美爱法邀请您参加SNEC2021光伏大会
麦德美爱法将于2021年6月4日, 出席在上海浦东嘉里大酒店举办的SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛, 并在大会上发表主题为“带助焊剂的光伏焊带在多珊 ...查看更多
